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SMT生产线常是由各种设备为满足产品的贴片、焊接及客户其他要求拼接而成的一种流水线式生产模式，每种设备都有各自特定的功能和用途。常见的SMT设备有印刷机、贴片机、回流焊、AOI等。下面就分别对SMT业界常用各种设备功能和作用做一下详细介绍。

印刷机：

印刷机主要是负责将锡膏、胶水印刷到PCB电路板指定的位置，为后续的贴片工序做好准备。目前行业中常见印刷机厂商主要有DEK、MPM、ASM、Minami、GKG等，特别前两家市场占比较大。

印刷机常见技术指标有：印刷规格、印刷精度、重复印刷精度、印刷速度、刮刀压力等。其中，印刷规格根据可承受最大PCB尺寸确定；印刷精度根据印制板组装密度和引脚间距或锡球距尺寸最小的器件确定，目前印刷机偏移精度可控制到0.025mm；重复印刷精度要求达到±0.01mm；印刷速度根据产量要求定义；刮刀压力主要取决于印刷品质来决定。

常见影响锡膏印刷品质方面有：

1.锡膏的选用：锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的焊料，元器件是否能够很好地焊接到焊盘上，锡膏的选用很关键。主要有以下几个因素：锡膏粘度、合金粉末的配比、锡球颗粒的大小、助焊剂活性等。

2．锡膏的存放：目前常用的SAC305锡膏储存要求温度：0-10℃，湿度：40%-60%。过高的温度会降低锡膏的黏度，湿度太大则可能导致变质。此外，二次利用的锡膏与新锡膏要分别存放，回温后用于元件PIN间距较大产品上。

3．钢板：钢板是将锡膏通过指定开孔转移在PCB对应焊盘上的一种工器具，钢板的开孔、制作质量很大程度上影响锡膏的印刷质量。钢板上线使用前必须做好钢板厚度和开口尺寸、钢板张力等参数的确认，以确保锡膏的印刷质量。通常根据PCB上最小间距元器件决定钢板厚度。

4．印刷设备：印刷设备是将锡膏通过辅助工装印刷到PCB样板上的设备。生产时需根据设备的特点来调整、优化对应设备的工装、参数，使印刷品质达到最优的质量。

5．印刷方式：锡膏的印刷方式可分为接触式和非接触式印刷，钢板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷，在机器设置时，这个距离是可调整的，一般间隙为0－2mm；而锡膏印刷没有印刷间隙的印刷方式称为接触式印刷，接触式印刷的钢板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小，它尤适合细间距的锡膏印刷。

6．印刷速度：刮刀速度快会影响印刷到PCB板面锡膏锡量。印刷速度快，PCB焊盘锡量少；印刷速度慢，PCB焊盘锡量多，另外速度过慢会引起焊盘上所印锡膏的成型不好。

贴片机：

贴片机是SMT生产线上最常见的设备之一，它主要负责将电子元器件精确无损的贴装到指定的PCB焊盘上。目前行业中常见贴片机厂商主要有西门子、富士、松下、日立、三洋、索尼、三星、雅马哈等。

衡量贴片机性能技术主要的有：贴装速度、贴装精度、贴装范围和防错料装置等。

贴片机在操作时需注意以下事项：

1. 机器在运转时，操作人员必须小心操作，切勿将身体部位伸进机器运转的范围；

2. 严禁在运行中检查机器、取放产品，如发生故障，必须在机器停止状态处理；

3. 严禁两人同时操作机器；

4. 手动移动设备内各部件时，必须确认手握部件为可承受力的部位；

5. 单独命令设备部位移动时，提前确认贴装头、供料器保持有足够高度距离；

6. 严禁设备运行过程中拆装供料器；

7. 拆装供料器时严禁使用蛮力野蛮操作，贴装头位于供料器的上方时，严禁拆卸供料器；

8.轨道宽度调整时贴片机轨道比基板应宽约0.5~1mm，过窄容易卡板，过宽容易掉板。

随着电子元器件小型化、引脚窄间距化以及新型片式元件的不断出现，各类贴片机也同时朝着高性能、高效率、高集成、柔性化、智能化、绿色化和多样化方向发展。目前高速贴片机速度可达0.06s/chip元件左右；高精度贴片机重复贴装精度为0.05-0.25mm。此外，现代贴片机在传动结构；元件的对中方式；图像识别；BGA和CSP的贴装；采用铸铁机架减少振动，提高精度，减少磨损；以及增强计算机辅助功能等方面都采用了许多新技术，使操作更简单、迅速、直观和容易掌握。

回流焊：

回流焊也称再流焊，是通过熔融预先预置到PCB焊盘上的锡膏，实现贴片元件焊盘与PCB焊盘之间电器连接。常见的回流方式有热风回流、激光焊接、真空回流、红外回流等。

热风回流焊炉通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点。常见回流焊温区有8个、10个，温区越多越能精确控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。热风对流回流焊炉经过不断改进与完善，已成为了SMT焊接的主流设备。

激光焊接是以激光为热源加热锡膏溶化的激光焊接技术性，激光锡焊的主要特点是运用激光的高效率能量完成部分或细微地区迅速加热进行锡焊的全过程，激光锡焊接，是一种部分加热方法的再流焊，采用激光焊接与其它方式相比有以下优点：

1、局部加热，元件不易产生热损伤，热影响区小，可在热敏元件附近施行；

2、用非接触加热，熔化带宽，不需要任何辅助工具，可在PCB上双面元件贴装后焊接；

3、重复操作稳定性好。焊剂对焊接工具污染小，且激光照射时间和输出功率易于控制，激光焊接成品率高；

4、激光束易于实现分光，可用半透镜、反射镜、棱镜、扫描镜等光学元件进行时间与空间分割，能实现多点同时焊接；

5、激光钎焊多用波长1.06um的激光作为热源，可用光纤传输，因此可在常规方式不易焊接的部位进行加工，灵活方便；

6、聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化。

真空回流焊是指在真空的环境下对产品进行高质量的焊接，在焊接过程中通入还原性气体（N2、N2H2、H2），用以保护产品和焊料不被氧化，同时将产品和焊料表面的氧化物反应，使得焊接表面质量提高，减小了焊接的空洞率(真空去除空洞:在大气环境下，液态状态下的锡膏中的空气气泡/助焊剂形成的气泡也处于大气气压下。当外界变为真空环境，两者之间的气压差可以让在液态锡膏中的气泡体积增大，与相邻的气泡合并，从而最后到达表面排出。随后气压恢复，残留其中的剩余气泡会变小继续残留在焊盘中)。

红外回流焊加热原理：红外回流焊的原理是热能通常有80％的能量以电磁波的形式—红外线向外发射，焊点受红外幅射后温度升高，从而完成焊接过程。红外线的波长通常在可见光波长的上限（0.7～0.8μm）到毫米波间，其进一步划分可将0.72～1.5μm称为近红外；1.5～5.6μm称为中红外；5.6～1000μm称为远红外。红外回流焊波长在1.5～l0μm的红外辐射能力强，约占红外总能量的80％～90％，红外辐射能的传递般是非接触式进行。被辐射到的物体能快速升温，红外回流焊升温的机理是：当红外波长的振动频率与被它辐射物体分子问的振动频率致的时候，被它辐射到的物体的分子就会产生共振，引发激烈的分子振动，分子的激烈振动即意味着物体的升温。

红外回流焊炉通常每个温区均有上下加热器，每块加热器都是优良的红外辐射体，而被焊接的对象，如PCB基材、锡膏中的有机助焊剂、元件的塑料本体，均具有吸收红外线的能力，因此这些物质受到加热器热辐射后，其分子产生激烈振动，迅速升温到锡膏的熔化温度上，焊料润湿焊区，从而完成焊接过程。

常见回流焊的四个温区分别是预热区、恒温区、回流区和冷却区。下面对每区一 一进行详细说明：

预热区：一是把常温PCB、贴片元件及锡膏均匀加热，使其达到目标温度；二是为了使焊膏活性化，避免因急剧高温引起的焊接、元件不良。预热区的重要指标是升温斜率，SAC305锡膏升温斜率一般控制在1～3℃/S。升温斜率过快会产生热冲击，有对PCB和元件受损隐患；升温斜率过慢则溶剂挥发太彻底，影响焊接质量。PCB在预热阶段升温至设定要求，就进入了恒温阶段。

恒温区：使回流焊炉内PCB和各电子元器件在一定的时间内使其温度保持一致。恒温区重要指标使恒温温度和对应时间，SAC305锡膏建议恒温温度为150℃～200℃，时间为60～120s。恒温温度过高，会导致锡膏飞溅；恒温温度过低，锡膏中的活性成分无法释放；恒温时间过短，产品各类元件无法使其温度一致，影响下一步焊接；恒温时间过长，助焊膏成分挥发过度，影响下一步的焊接。

回流区：回流炉内温度升至最高，且锡膏熔融成为液态。回流区重要指标有回流温度、回流时间和峰值。SAC305锡膏回流温度要求在217℃或220℃，时间40～70s。峰值一般为235～245℃。峰值温度过低，回流后会造成冷焊；峰值过高，会造成电子元器件烤坏。

冷却区：温度冷却到锡膏凝固点温度以下，使焊点凝固。冷却速率越快，焊接效果越好。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低。冷却区重要指标为降温速率，一般在-4～-1℃/S左右，冷却至100℃。